盡管沒有全新設(shè)計(jì)的iPhone 8那樣引人注目，但作為迭代產(chǎn)品推出的iPhone 7s和7s Plus到底會帶來怎樣的改變，還是成為了不少人熱議的話題。而根據(jù)德國網(wǎng)站Giga Apple援引富士康內(nèi)部人士獨(dú)家消息稱，iPhone 7s和7s Plus攝像頭凸起的狀況有所改善，但機(jī)身厚度相比iPhone 7和7 Plus增加了0.1mm，主要原因是將鋁合金后蓋更改為玻璃材質(zhì)，并由此支持無線充電功能。

機(jī)身變得更厚

根據(jù)德國網(wǎng)站Giga Apple獨(dú)家的報(bào)道稱，他們收到了來自富士康內(nèi)部的資料顯示，iPhone 7s和7s Plus機(jī)身要比iPhone 7和7 Plus厚了0.1mm，同時(shí)手機(jī)的長度和寬度也有一定的增加。具體來說，現(xiàn)款iPhone 7的三維尺寸為138.31×67.14×7.1mm，而蘋果iPhone 7s則是138.44×67.27×7.21mm，整體上變化的幅度并不大。

不過，蘋果此次還降低iPhone 7s和7s Plus的攝像頭高度,由過去的8.18mm將至7.92mm，所以在機(jī)身厚度略有增加的情況下，反而使得整個(gè)攝像頭凸起的狀況得到了一定程度的改善。

無線充電所致

當(dāng)然，iPhone 7s和7s Plus機(jī)身厚度的變化，更多是因?yàn)樘砑恿诵鹿δ?。這與當(dāng)年iPhone 6 升級至iPhone 6s的時(shí)候，由于增加了3D Touch功能而使得手機(jī)的厚度增加了 0.2mm一樣。今年iPhone 7s和7s Plus機(jī)身變得更厚是因?yàn)楹笊w的材質(zhì)鋁合金更改成了玻璃材質(zhì)，以便提供對無線充電功能的支持。

值得一提的是，雖然iPhone 7s和7s Plus整體上變化不大，但在內(nèi)部的設(shè)計(jì)上還是進(jìn)行了較大的改動。根據(jù)網(wǎng)友有沒有搞措-瑞克科技在微博上的說法，iPhone 7s Plus的設(shè)計(jì)真夠簡潔的，和iPhone 7 Plus沒什么大區(qū)別,但所配的處理器面積縮小了許多，并且buck電感組也移到處理器的左側(cè)，從而改善了過去意外跌落容易出現(xiàn)的故障。

搭載A11處理器

至于iPhone 7s和7s Plus的規(guī)格配置方面，根據(jù)開發(fā)者Steve T-S在推特上援引HomePod固件文件泄漏出的信息，iPhone 7s和iPhone 7s Plus的屏幕材質(zhì)和分辨率都沒有變化，仍舊是LCD顯示屏和支持750p和1080p的規(guī)格。

而在處理器方面則有來自臺灣媒體的報(bào)道稱，臺積電預(yù)計(jì)將在夏季中期至少可研生產(chǎn)5000萬顆芯片，用于包括iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8在內(nèi)的幾款設(shè)備，所以也意味著下代iPhone三款新機(jī)都會全系搭載A11處理器。此外，根據(jù)網(wǎng)友的爆料稱iPhone 7s系列已經(jīng)量產(chǎn)了一周的時(shí)間，并會帶來黑色，金色，淡粉色以及亮白色等四種配色可選。

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