最近Moto Z2和Moto X4在網(wǎng)絡上頻繁曝光，至于到底何時發(fā)布現(xiàn)在似乎也有了些眉目。根據(jù)國外媒體theverge的報道稱，摩托羅拉已經(jīng)放出一個神秘的邀請函，表示將于7月25日在紐約舉辦一場主題為“你不能錯過的”發(fā)布會。盡管暫時不清楚此次發(fā)布會將有怎樣的新品登場，但由于邀請函中出現(xiàn)的“Hello Moto”等字樣向來是摩托羅拉智能手機的專屬代名詞，所以Moto Z2或Moto X4有可能成為此次發(fā)布會的主角。

7月25日發(fā)布新機

根據(jù)國外媒體theverge的報道稱，摩托羅拉已經(jīng)放出一個神秘的GIF格式邀請函，表示將于7月25日在紐約舉辦一場主題為“你不能錯過的”發(fā)布會。盡管暫時不清楚此次發(fā)布會將有怎樣的新品登場，但由于邀請函中出現(xiàn)的主題標簽“Hello MotoWorld”，看起來與摩托羅拉智能手機以往的廣告詞有關(guān)，所以此前頻繁曝光的Moto Z2或是Moto X4有可能成為這次發(fā)布會的主角。

不過，現(xiàn)在還不能確定摩托羅拉這場發(fā)布會到底是Moto Z2和Moto X4聯(lián)袂登場，還是單獨一款機型正式推出。但由于傳出Moto Z2有可能要到今年9月份便會發(fā)布的消息，或許最近剛剛泄露了渲染圖的Moto X4將是唯一會被發(fā)布的機型。

首款雙攝機型

至于這樣的推測其實也并不是沒有道理，因為此前MotoX4便傳出會在6月30日發(fā)布，雖然后來據(jù)稱由于處理器的緣故被推遲，但如果選擇到7月底正式登場也算得上是順理成章的事情。除此之外，隨著爆料大神@evleaks在推特上首次曝光的Moto X4渲染圖，也同樣似乎意味著該機將很快與我們見面。

而作為Moto X系列的復出之作，Moto X4雖然在外形上延續(xù)了家族式的面孔，但采用了鋁合金材質(zhì)機身和擁有極窄的邊框，而且還覆蓋有3D玻璃，甚至還在背面首次配備了酷似表情符號的雙攝像頭，但沒有模塊化接口的金屬觸點，所以將是一款定位中端的產(chǎn)品。此外，無論是Moto X4還是Moto Z2在本月底這場發(fā)布會上出場，都將成為摩托羅拉旗下首款搭載雙攝像頭的機型。

首發(fā)驍龍630

值得注意的是，如果Moto X4在7月25日正式發(fā)布，那么根據(jù)此前泄露的該機將搭載驍龍630處理器的配置來看，至少目前還將成為首發(fā)驍龍630處理器的機型。同時除了配有5.2英寸1080p顯示屏，預裝Android 7.1系統(tǒng)之外，Moto X4還將具備IP68級防水功能，這在很大程度將再次提升該機的吸引力。

Moto X4還擁有4GB RAM+64GB ROM 的存儲組合，并支持存儲卡擴展。所配的雙攝像頭則為1200萬像素+800萬像素的組，同時還裝載有1600萬像素前置鏡頭，并輔以前置閃光燈，相信在自拍方面不會讓人失望。不過，Moto X4此次所配的電池容量為3000毫安時，這多少有些令人失望，但好消息是該機也會有國行版本與我們見面。

如需獲取更多資訊，請關(guān)注全球半導體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導體觀察）。