蘋果iPhone8供應鏈動向受矚。外媒報導，英特爾（Intel）在iPhone8基帶芯片的比重可能提高到50%，索尼（Sony）也供應iPhone 8所需CIS元件。

媒體報導，高通（Qualcomm）與蘋果專利訴訟尚未有結果，英特爾可能因此漁翁得利。

報導指出，為了避免過度依賴高通的基帶芯片，蘋果在iPhone7系列就提高英特爾做為基帶芯片第二供應商的比重，英特爾占iPhone7系列所需基帶芯片比重大約30%。

報導預期，由于高通和蘋果還在專利訴訟階段，蘋果今年新一代iPhone產品的基帶芯片，采用英特爾產品的比重將不減反增，訂單比重可能提高到50%。

報導引述部分市場觀察家預期，若高通與蘋果持續(xù)相爭未解，iPhone系列產品基帶芯片從高通轉移到英特爾的采購比重將持續(xù)增加，預估到2018年前，相關比重可能會超過70%。

產業(yè)人士消息指出，日本索尼（Sony）已經優(yōu)先提供CMOS圖像傳感元件（CIS）給蘋果、以及華為（Huawei）、OPPO和vivo等手機大廠。

蘋果iPhone8供應鏈動向外界高度關注。不具名供應鏈臺廠業(yè)者先前指出，蘋果對3D傳感元件的拉貨力道雖比原先規(guī)劃延遲，但并未收到蘋果取消3D傳感元件的計劃，拉貨力道調整到6月小量出貨、7月放量。

彭博（Bloomberg）日前引述知情人士消息報導，博世（Bosch）可望獲得蘋果新款iPhone8所需動作傳感元件大約一半的數(shù)量訂單，提供包括陀螺儀（gyroscope）與加速度計（accelerometer）等運動傳感元件產品。

此前有報告預期，iPhone8線路可能采用類載板SLP線寬規(guī)格，預估景碩、臻鼎-KY、華通、欣興等臺廠可受惠。此外美商TTM Technologies、奧地利廠商AT&S、日本挹斐電（Ibiden）可受惠。

市場一般預期今年下半年蘋果將推出三款iPhone新品，包括4.7寸和5.5寸采用TFT-LCD屏幕的二款新品、以及5.8寸采用有機發(fā)光二極管（OLED）屏幕的新品。

今年適逢蘋果推出iPhone十周年，市場預期今年新款iPhone搭配OLED面板與全平面屏幕、玻璃機殼、處理效能更高的A11處理器、取消實體HOME鍵、3D傳感以及無線充電等六大功能。

新款iPhone也傳出不排除指紋識別功能放在屏幕下方、具備觸控傳感全新體驗、防水功能升級到IP68、強化散熱、可能采用指紋識別搭配臉部識別等設計。