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DDR5高獲利放大產(chǎn)能排擠效應，2026年HBM3e定價動能同步轉(zhuǎn)強
在消費性電子與AI新品驅(qū)動下，2025年第三季度前十大晶圓代工產(chǎn)值季增8.1%
預計2026年第一季度存儲器漲勢持續(xù)強勁，智能手機、筆電品牌啟動價格上修與規(guī)格降級
中國CSP、OEM有望積極采購H200
AI 數(shù)據(jù)中心引爆光通信激光缺貨潮，英偉達策略性布局重塑激光供應鏈格局
2025-12-30
韓媒The Elec報道，三星預計將在德州奧斯汀廠安裝設備，生產(chǎn)供應給蘋果iPhone的CMOS圖像傳感器...
三星 iPhone
智能終端
2025-12-29
12月27日，工業(yè)和信息化部人形機器人與具身智能標準化技術委員會（簡稱“標委會”）成立會議在京召開
2025-12-23
在阿里千問C端事業(yè)群成立后，夸克AI眼鏡12月22日正式開啟兩款新品預售，其中G1風尚眉框款最低到手價1999元...
12月22日，華為舉辦nova系列十周年發(fā)布會，正式推出nova 15系列智能手機...
華為手機 麒麟芯片
2025-12-18
蘋果公司正與印度芯片制造商穆魯加帕集團旗下CG Semi公司商談，計劃在印度工廠組裝和封裝部分芯片...
蘋果公司
2025-12-08
三星品牌史上首款三折疊手機發(fā)布…
匯頂科技
2025-12-04
一加 Ace 6T發(fā)布，全球首發(fā)第五代驍龍8旗艦芯片。該芯片由一加與高通聯(lián)合定義...
高通驍龍 一加手機
2025-11-18
OPPOReno15系列今日發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科天璣8450芯片和山海通信增強雙芯
OPPO
2025-10-30
采用驍龍8至尊版+自研電競芯片Q2的雙芯組合...
高通
NAND FLASH ( 2026/1/9 20:26:43 )
DRAM ( 2026/1/9 20:26:43 )
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