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DDR5高獲利放大產(chǎn)能排擠效應(yīng),2026年HBM3e定價動能同步轉(zhuǎn)強
在消費性電子與AI新品驅(qū)動下,2025年第三季度前十大晶圓代工產(chǎn)值季增8.1%
預(yù)計2026年第一季度存儲器漲勢持續(xù)強勁,智能手機、筆電品牌啟動價格上修與規(guī)格降級
中國CSP、OEM有望積極采購H200
AI 數(shù)據(jù)中心引爆光通信激光缺貨潮,英偉達策略性布局重塑激光供應(yīng)鏈格局
2017-04-20
傳鴻海組臺日美聯(lián)盟拿下東芝半導(dǎo)體 計劃在美建廠
鴻海集團 東芝
IC設(shè)計
2017-04-19
三星發(fā)布14納米Exynos 7880 能拼過驍龍625和聯(lián)發(fā)科P20嗎?
芯片 驍龍?zhí)幚砥? Exynos
高通驍龍835全解讀:10納米發(fā)燒工藝+QC4新快充
芯片 高通Qualcomm 驍龍?zhí)幚砥?
中國集成電路產(chǎn)業(yè)并購如何實現(xiàn)“走出去”戰(zhàn)略?
集成電路 英特爾
DARPA擬設(shè)立可防范網(wǎng)絡(luò)攻擊的集成電路架構(gòu)開發(fā)項目
集成電路
聯(lián)發(fā)科砍單28nm? 分析師:不會對臺積電有特別影響
芯片 IC設(shè)計 聯(lián)發(fā)科MTK
2017-04-18
上海組建500億集成電路產(chǎn)業(yè)基金 百億裝備材料基金已獲批
鴻海為拿下東芝半導(dǎo)體 邀請夏普入陣營?
東芝半導(dǎo)體 鴻海集團
2017-04-17
高通拿下國產(chǎn)手機“釘子戶” 聯(lián)發(fā)科陷入市場份額危機
芯片 國產(chǎn)手機 高通Qualcomm
NAND FLASH ( 2026/1/9 20:26:43 )
DRAM ( 2026/1/9 20:26:43 )
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