近年,在AI大模型驅動的算力需求爆發(fā)背景下,國內(nèi)AI芯片廠商加速崛起,掀起新一輪資本與產(chǎn)品攻勢。近期,寒武紀、景嘉微、天數(shù)智芯、摩爾線程四家公司傳出新動態(tài)。
近日,寒武紀公司發(fā)布公告,表示公司近40億元的定向增發(fā)方案已獲得上海證券交易所審核通過。
寒武紀此次定增計劃募集資金總額不超過39.85億元,將主要用于投向面向大模型的芯片平臺項目和面向大模型的軟件平臺項目,并補充部分流動資金。
資料顯示,寒武紀是國內(nèi)AI芯片廠商,業(yè)務涉及云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線和IP授權及軟件三大板塊。其中,云端產(chǎn)品線業(yè)務主要包括云端AI芯片、加速卡、訓練整機等,涵蓋模型訓練與推理;邊緣產(chǎn)品線則主要服務于智能制造、智能家居等邊緣計算場景。
寒武紀最新財報顯示,今年第一季度該公司營收11.11億元,同比飆升4230%;凈利潤3.55億元,首次連續(xù)兩季度盈利。
另據(jù)媒體報道,近期寒武紀在資本市場熱度持續(xù)高漲,8月19日,寒武紀開盤后一路走高,盤中成功突破 1000元大關,最高飆升至1001.1 元/股,刷新歷史紀錄。截至8月20日午間收盤,寒武紀股價為972.99元,總市值為4071億元人民幣。
8月18日,景嘉微發(fā)布公告表示,擬以自有資金2.2億元參與無錫誠恒微電子有限公司(以下簡稱 “誠恒微”)增資項目。
同時,景嘉微與誠恒微現(xiàn)有股東中的君和星原擬簽署《一致行動協(xié)議》,以實現(xiàn)對誠恒微的控制。
交易完成后,景嘉微將直接持有誠恒微33.59%的股權,并通過一致行動關系合計取得誠恒微64.89%的表決權,成為誠恒微的控股股東,誠恒微將成為景嘉微的控股子公司,納入合并報表范圍。
資料顯示,誠恒微成立于2023年6月,主營業(yè)務為邊端側AI芯片設計、研發(fā)與銷售,業(yè)務涵蓋了集成電路設計前沿研發(fā)、芯片架構設計、配套軟件開發(fā)及行業(yè)解決方案賦能。
景嘉微是國內(nèi)GPU行業(yè)的領軍企業(yè)之一,目前已形成圖形顯控、小型專用化雷達、GPU芯片三大業(yè)務協(xié)同發(fā)展的布局。
對于本次投資,景嘉微在公告中表示,這是基于對產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的展望及自身發(fā)展戰(zhàn)略的關鍵布局,通過向誠恒微增資進軍邊端側AI芯片領域,形成 “GPU + 邊端側AI芯片” 雙輪驅動發(fā)展模式,充分發(fā)揮協(xié)同效應,拓寬產(chǎn)品的應用場景和拓展服務客戶領域,完善AI芯片多元化布局,持續(xù)提高公司的競爭力與股東回報能力。
近期,彭博社報道,國內(nèi)GPU廠商天數(shù)智芯正考慮在香港進行首次公開募股(IPO),籌資規(guī)模達3億至4億美元。
資料顯示,天數(shù)智芯總部位于上海,專注于GPGPU芯片及算力系統(tǒng)研發(fā),2021年天數(shù)智芯正式發(fā)布了國內(nèi)首款通用GPU——天垓100芯片及天垓100加速卡,一年多時間后,天數(shù)智芯量產(chǎn)了其首款通用GPU產(chǎn)品。2022年,天數(shù)智芯又推出了旗下云端推理通用GPU芯片“智鎧100”。
業(yè)界指出,近年國內(nèi)GPU廠商積極沖刺資本市場,包括摩爾線程、沐曦股份、燧原科技、壁仞科技、瀚博半導體等在內(nèi)的多家廠商瞄準科創(chuàng)板,使得科創(chuàng)板賽道相對競爭激烈,與此同時,部分半導體廠商開始關注港股IPO,其中天數(shù)智芯有望成為港股市場第一家國產(chǎn)GPU上市企業(yè)。
近期,媒體報道,GPU信息軟件GPU-Z在最新發(fā)布的v2.68.0版本中新增了對摩爾線程S3000E GPU的支持。
這意味著摩爾線程有望推出一款全新服務器GPU,型號命名為S3000E,可能是現(xiàn)有S3000型號的低功耗版本。
摩爾線程的S3000于2022年問世,配備4096個MUSA核心,運行頻率達1.9 GHz,并搭載256-bit 32GB GDDR6顯存。
資料顯示,摩爾線程成立于2020年,是一家專注于全功能GPU芯片設計的集成電路高科技企業(yè)。今年6月摩爾線程遞交科創(chuàng)板IPO申請,擬募資80億元,該申請已于2025年7月1日獲上交所受理。
在AI發(fā)展大勢以及國內(nèi)廠商積極布局之下,國內(nèi)AI芯片自主化發(fā)展前景值得期待。據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢預估,中國AI服務器市場預計外購英偉達、AMD等芯片比例會從2024年約63%下降至2025年約42%,而中國本土芯片供應商預期2025年占比將提升至40%,幾乎與外購芯片比例平分秋色。