TechInsights的拆解團隊近日揭秘了SK海力士的高頻寬存儲器(HBM)的真實面貌。今天小編整理下分享給大家。

SK海力士的高頻寬存儲器(HBM)很新，而且能夠克服DDR4型SDRAM的頻寬限制，甚至達到某種程度的DDR5型存儲器頻寬。該技術堆棧了四個DRAM芯片以及一個邏輯芯片，一片一片地堆棧起來，并利用硅穿孔(TSV)與微凸塊接合實現(xiàn)芯片至芯片間連接。

圖1顯示四個DRAM芯片與一個邏輯芯片堆棧并固定至中介層芯片。該中介層作為布線層，用于連接DRAM至處理器，并連接該處理器至下層封裝基板。

圖1：HBM模塊橫截面示意圖

圖2：采用TSV的三星DDR4

為了追求更高性能，AMD尋求與SK海力士在其最新系列繪圖卡方面的合作，其中一部包含GDDR5存儲器，其他系列則使用了SK海力士的高頻寬存儲器。

圖3標示Radeon的金屬盒內(nèi)包含采用SK海力士HBM的AMD Fury X GPU。右側(cè)軟管為GPU提供冷卻液體至散熱風扇，而金屬盒中的軟管部份連接至固定在GPU與HBM芯片側(cè)面的熱交換器單元。

圖3：AMD Radeon Fury X

圖4顯示移除頂蓋露出熱交換器(COOLER MASTER)及兩條冷卻軟管的GPU單元。GPU與HBM芯片就位于此熱交換器下方，如圖5所示。Cooler Master看來似乎包含了一個機械式泵，顯示這是一個液體冷卻系統(tǒng)，就像我們在汽車中看到的散熱器一樣。

圖4：移除頂蓋露出熱交換器的GPU單元

圖5：移除熱交換器的GPU單元

一大塊的23mm x 27mm GPU芯片就安裝在中介層中央，而四個HBM存儲器則安裝在兩側(cè)。接著，再以凸塊接合將中介層連接至底層的封裝基板上。

圍繞在GPU/HBM組裝外的金屬框為熱交換器提供機械支撐，而GPU與HBM芯片背側(cè)也與該金屬框共平面。由于HBM模塊包含四個堆棧芯片，猜測在其組裝于HBM模塊以前，已經(jīng)先被大幅地削薄了。

圖6：GPU/HBM封裝

為了一窺GPU/HBM封裝中的奧妙，目前在Techinsights的實驗室中正忙著拆解這款GPU/HBM封裝，未來將有進一步的更新。