三通道內(nèi)存控制器，與當(dāng)時(shí)雙通道內(nèi)存技術(shù)的推出一樣，英特爾此次選擇在Core i7系列處理器上內(nèi)置三通道內(nèi)存控制器同樣是為了提升系統(tǒng)內(nèi)存的數(shù)據(jù)帶寬。在雙通道內(nèi)存系統(tǒng)中，具備2個(gè)獨(dú)立的64位內(nèi)存控制器，因此可以在系統(tǒng)內(nèi)存延遲不受影響的前提下，將系統(tǒng)內(nèi)存的位寬從單通道時(shí)的64位提升至128位，從而實(shí)現(xiàn)大幅提升內(nèi)存數(shù)據(jù)帶寬的目的，而如今的三通道內(nèi)存技術(shù)更進(jìn)一步，將系統(tǒng)內(nèi)64位內(nèi)存控制器的數(shù)量從2個(gè)提升至3個(gè)，相應(yīng)的系統(tǒng)內(nèi)存位寬也進(jìn)一步提高到192位，與此同時(shí)系統(tǒng)內(nèi)存的延遲依然保持在原有的水平，所以能夠提供更高的內(nèi)存數(shù)據(jù)帶寬。目前DDR2 667雙通道內(nèi)存帶寬是10.67GB/s，雙通道DDR2 800所能提供的帶寬為12.8GB/s。如果是三通道內(nèi)存系統(tǒng)的話，則擁有3個(gè)64bit（也就是192bit）的CPU和內(nèi)存間的交互位寬，如果搭配DDR3 1333內(nèi)存，它的帶寬可達(dá)32GB/s。并且這個(gè)帶寬數(shù)量可隨著處理器插槽的增長而增長，對(duì)于服務(wù)器的四插槽系統(tǒng)來說，其總帶寬將可增長到102.4GB/s或更高，三通道內(nèi)存的理論性能也能比同頻率雙通道內(nèi)存提升50%以上。

三通道和雙通道在內(nèi)存應(yīng)用上肯定有所不同。從目前各廠家已推出的X58主板工程樣品來看，有標(biāo)配有6根DDR3內(nèi)存插槽的產(chǎn)品，也有如Intel原廠X58主板這樣只提供了4根內(nèi)存插槽的產(chǎn)品。無論對(duì)于4根內(nèi)存插槽還是6根內(nèi)存插槽的產(chǎn)品，要想實(shí)現(xiàn)三通道，只要將同色的三根內(nèi)存插槽插上內(nèi)存即可，系統(tǒng)便會(huì)自動(dòng)識(shí)別并進(jìn)入三通道模式。但如果插上非3或非6條的內(nèi)存，如4根內(nèi)存，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入單通道模式。此外，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，隨著三通道內(nèi)存技術(shù)的出現(xiàn)，未來計(jì)算機(jī)將更多的出現(xiàn)3GB、6GB等內(nèi)存容量搭配規(guī)格，而非目前流行的2GB。

在三通道內(nèi)存時(shí)代，可以基本肯定的是其標(biāo)配的內(nèi)存插槽非Intel工程樣板中使用的4條，而是3或6條，也就是中低端主板將全面采用3條內(nèi)存插槽的配置，這將比現(xiàn)在一些中低端主板勉為其難選配4根內(nèi)存插槽更加節(jié)省，而中高端主板標(biāo)配6根內(nèi)存插槽也能更好地滿足高端用戶或工作站用戶的需求。