2023-06-15
業(yè)界消息顯示，軟銀集團旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進(jìn)行談判，希望在其首次公開發(fā)行（IPO）中引入一個或多個主要投資者...
2023-06-12
據(jù)eeNews報道，歐盟委員會近日正式批準(zhǔn)了第二個歐洲共同利益重要微電子項目(IPCEI)，其中68個項目的支出高達(dá)210億歐元...
2023-06-07
近日，據(jù)池州日報消息，池州市召開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群工作專班推進(jìn)會，明確池州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入“二次創(chuàng)業(yè)”的新階段，要把良好的發(fā)展勢頭保持下...
2023-06-06
路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間6月5日，法國經(jīng)濟和財政部表示，將為一家半導(dǎo)體新工廠提供約29億歐元（約合人民幣221.12億元）援助，并于當(dāng)天與廠商...
2023-06-06
據(jù)北京集成電路學(xué)會官微消息，6月2日，北京集成電路學(xué)會成立大會在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)集成電路研發(fā)及總部基地朝林廣場舉行。據(jù)北京集成...
2023-06-06
6月4日消息，中芯國際集成電路制造（上海）有限公司，中芯國際集成電路制造（北京）有限公司申請的“集成電路測試結(jié)構(gòu)、其形成方法及其測試方法”專...
2023-06-01
5月31日，第52屆日本PCB產(chǎn)業(yè)盛會JPCA SHOW 在東京國際展示場舉行。合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（簡稱“芯碁微裝”）與V...
2023-05-29
據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)報道，半導(dǎo)體巨頭三星電子計劃未來20年投資300兆韓元（約合人民幣1.6萬億元），借由效仿臺積電模式，在韓國首爾附...
2023-05-18
據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道，芯片制造商Rapidus表示，已完成1臺EUV光刻設(shè)備的籌備，預(yù)估2027年開始量產(chǎn)，2030-2039年營收將達(dá)1萬億日元...
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