2017-08-25
為了提高芯片或處理器的可靠度，全球代工龍頭臺積電與EDA仿真模擬軟件商Ansys日前宣布，將針對可靠度強化流程進行合作。
2017-08-24
因中國移動僅對具有調(diào)制解調(diào)器規(guī)格Cat.7的手機進行補貼，手機品牌大廠OPPO先前將訂單轉(zhuǎn)向高通，聯(lián)發(fā)科市占率因而受到影響，不過聯(lián)發(fā)科可望以P23芯片重返榮耀，據(jù)悉該公司將于8月底在大陸召開媒體說明會，并同步公開P23、P30芯片細節(jié)。
2017-08-22
緊接著 Kryo 架構(gòu)之后，行動芯片大廠高通 （Qualcomm） 在 21 日下午正式發(fā)布了自家的第 5 代 ARM CPU 架構(gòu)-Falkor。仍然采用三星的 10 奈米制程之外，最高支援到達 24 核心，并且融入 ARMv8 指令集，主要鎖定企業(yè)以及服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用。
2017-08-17
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，全球前十大IC設(shè)計業(yè)者2017年第二季營收及排名出爐。
2017-08-16
8月15日，展訊在深圳召開全球合作伙伴大會，會上不僅發(fā)布了兩款極具競爭力的手機處理器SC9850和SC9853，還請來了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總裁丁文武并發(fā)言。
2017-08-15
中國臺灣地區(qū)科技部為促進人工智能終端產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)躍升，將以4年為期，共預(yù)計投入新臺幣40億元經(jīng)費，啟動“半導體射月計劃”，加速培養(yǎng)人才及技術(shù)，協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)在全球市場保持先機。
2017-08-14
根據(jù)在深交所上市公司創(chuàng)維數(shù)字，于11日晚間的公告指出，旗下全資子公司深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)有限公司將與臺灣地區(qū)揚智科技股份有限公司（Ali Corporation）、深圳天辰投資合伙企業(yè)，三方共同合作，投資設(shè)立深圳天辰半導體有限公司（具體名稱未來以公司登記機關(guān)核準的名稱為準）。
2017-08-08
近期受多許多外資紛紛看好的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科，7日傍晚公布7月份財報。
2017-08-03
，8月2日，上海華虹（集團）有限公司（下稱“華虹集團”）與無錫市人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，華虹集團集成電路研發(fā)和制造基地項目正式落戶無錫高新區(qū)。
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