2021-01-19
截至1月17日，共有38家科創(chuàng)板上市公司或通過公告、或通過在招股書中披露的形式，提前預告了2020年業(yè)績...
2021-01-13
聯(lián)想集團擬將所募集的資金用于新技術、產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、相關行業(yè)的戰(zhàn)略性投資，及補充本公司的營運資金...
2021-01-12
國芯科技成立于2001年，注冊資本9075萬元，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)應用領域芯片設計與系統(tǒng)方案開發(fā)的領軍型芯片企業(yè)...
2021-01-12
全球半導體觀察統(tǒng)計了過去一年A股的半導體企業(yè)相關數(shù)據(jù)，從這些數(shù)據(jù)中，帶領讀者一窺過去一年上市半導體公司的成績...
2021-01-04
晶合集成于2020年12月11日開始上市輔導備案登記，上市輔導機構(gòu)為中國國際金融股份有限公司...
2020-12-31
繼前幾天博藍特后，日前又一波半導體企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請獲受理，趕上2020年末班車...
2020-12-28
博藍特半導體成立于2012年，深耕半導體材料領域多年，主要從事新型半導體材料、器件及相關設備的研發(fā)和應用...
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