2020-07-21
當前，聯(lián)發(fā)科為保持其在5G處理器上的發(fā)展氣勢，預計在2020年第3季內(nèi)除了發(fā)表天璣600系列處理器之外，預計2020年底前還將發(fā)表天璣400系列入門級處理...
2020-07-06
7月3日，株洲宏達電子股份有限公司（以下簡稱“宏達電子”）董事會審議通過了《關(guān)于對外投資建設5G電子元器件生產(chǎn)基地項目的議案》，同意公司與株洲...
2020-06-12
聯(lián)發(fā)科11日舉行股東常會，回顧上半年狀況，董事長蔡明介說，新冠肺炎對2020年上半年造成市場不確定性，不過目前已經(jīng)穩(wěn)定下來，對未來能見度也逐步提升...
2020-06-01
5月30日，杭州高新區(qū)（濱江）與紫光股份有限公司（以下簡稱：紫光股份）簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，宣布紫光股份“5G網(wǎng)絡應用關(guān)鍵芯片及設備研發(fā)項目”正式落戶...
2020-06-01
5G芯片是5G手機的核心部件之一。得益于上游供應鏈尤其是芯片環(huán)節(jié)的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不斷優(yōu)化。一系列5G中端芯片的推出，更是使5G手機售。。。
2020-05-19
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科持續(xù)耕耘5G市場，18日再發(fā)表5G系統(tǒng)單芯片新品–天璣820。聯(lián)發(fā)科天璣820采用7納米制程生產(chǎn)，整合全球頂尖的5G基帶芯片和最全面的...
2020-05-15
4月30日，位于珠穆朗瑪峰海拔6500米前進營地、全球海拔最高的5G基站投入使用。這是5G向全球拓展的一個標志性事件，預示著5G的覆蓋能力朝著更高更強...
2020-05-08
目前致力于天璣系列5G移動處理器發(fā)展的IC設計大廠聯(lián)發(fā)科，7日宣布推出搭載多項領先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強版-天璣1000+。預計架構(gòu)在天璣1000...
2020-04-15
榮耀 30 系列新品發(fā)布會暨 2020 榮耀春夏秀正式召開，會上榮耀30與麒麟5G SoC新成員——麒麟985共同亮相，為更多用戶帶來旗艦級5G體驗...
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