2021-07-14
7月13日，封測廠商京元電發(fā)布公告，公司董事會決議通過2021年資本支出由新臺幣69.89億元（加計子公司為新臺幣93.79億元）提高至...
2019-09-23
華為上周在全聯(lián)接大會中宣布將加快推出芯片提升自給率，并加強與中國臺灣半導體生產(chǎn)鏈合作，除了穩(wěn)坐晶圓代工龍頭臺積電先進制程第二大客戶，測試大廠...
2019-08-15
由于蘋果新款iPhone相關(guān)芯片測試訂單到位，加上高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等測試訂單涌入，京元電董事會決議調(diào)升2019年資本支出37%至93.65億元...
2018-12-07
測試大廠京元電第4季營運穩(wěn)健，受惠于英特爾、聯(lián)發(fā)科、海思等手機芯片、繪圖芯片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等測試接單維持高檔，加上合并轉(zhuǎn)投資存儲器...
2018-11-26
隨著5G新射頻（New Radio，NR）空中架接界面標準確立，5G的發(fā)展已經(jīng)進展到調(diào)制解調(diào)器及射頻芯片、基地臺及終端行動裝置的開發(fā)階段。為了搶在2019年進入商用，包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開發(fā)。
2018-08-08
半導體晶圓封裝測試廠京元電，7日下午召開重大訊息說明會表示，公司董事會通過現(xiàn)金對價與東琳精密進行合并，合并對價暫定東琳精密普通股1股換發(fā)現(xiàn)金3元...
2018-04-24
測試大廠京元電為因應客戶各類產(chǎn)品測試業(yè)務需求增加，決議于苗栗銅鑼科學園區(qū)興建第3座廠房，昨（23）日舉行銅鑼三廠動土典禮，預計2020年首季完工啟用...
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