2019-10-23
先進的封裝技術(shù)簡化了高復(fù)雜度多芯SoC生產(chǎn)，提高了其性能，因此，半導(dǎo)體行業(yè)正將芯片組SoC視為大型芯片的替代方法，從而避免開發(fā)時間較長，制造成...
2019-09-20
華為Mate30系列搭載全球首顆商用旗艦5G SoC，將5G聯(lián)接和性能歸于一芯，由7nm+ EUV尖端工藝打造，演繹大道至簡的技術(shù)之美。超感光Leica電影四攝以...
2019-07-15
今年3月，芯原微電子（上海）股份有限公司向上海證監(jiān)局遞交了擬在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)備案申請，日前上海證監(jiān)局披露了芯原微電子的輔導(dǎo)工作進展報告...
2019-07-05
紫光展銳于總部舉辦分析師會議，揭露其2020年在智能型手機市場的相關(guān)計劃，包括兩款新一代4G SoC和預(yù)計2020下半年將發(fā)表的5G SoC...
2019-06-05
推出FC9000，該產(chǎn)品是自Dialog收購Silicon Motion公司的移動通信產(chǎn)品線后推出的第一款Wi-Fi SoC
2019-05-16
數(shù)據(jù)顯示，高通驍龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設(shè)計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，其中大核主頻為...
2019-05-07
Cadence 宣布已與臺積電合作，實現(xiàn)顧客在行動高效能運算(HPC)、5G和人工智能(AI)應(yīng)用領(lǐng)域的新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計上的臺積電5納米FinFET制程技術(shù)制造交付。
2019-01-30
1月29日消息，新浪財經(jīng)報道，晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司更新輔導(dǎo)工作進展報告。報告顯示，國泰君安對晶晨股份首次公開發(fā)行股票并上市進行輔導(dǎo)工作。
2018-12-14
今日早間，業(yè)內(nèi)消息稱李力游從Imagination離職，并將回歸中國創(chuàng)業(yè)，該傳聞引起業(yè)內(nèi)重大關(guān)注。如今，該傳聞已得到Imagination……
微信公眾平臺