2020-06-30
6月30日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強(qiáng)，他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求...
2020-05-19
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科持續(xù)耕耘5G市場，18日再發(fā)表5G系統(tǒng)單芯片新品–天璣820。聯(lián)發(fā)科天璣820采用7納米制程生產(chǎn)，整合全球頂尖的5G基帶芯片和最全面的...
2020-05-08
目前致力于天璣系列5G移動(dòng)處理器發(fā)展的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科，7日宣布推出搭載多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版-天璣1000+。預(yù)計(jì)架構(gòu)在天璣1000...
2019-12-26
日前外媒報(bào)導(dǎo)，總部位于美國加州圣荷西的通訊芯片大廠博通（Broadcom），兩周前將它們的無線業(yè)務(wù)重新分類為“非核心”資產(chǎn)，并且準(zhǔn)備競價(jià)出售。針對(duì)這個(gè)...
2019-12-02
四個(gè)月前，英特爾才將智能手機(jī)基帶部門以10億美元出售給蘋果，轉(zhuǎn)眼又?jǐn)y手聯(lián)發(fā)科研發(fā)針對(duì)PC市場的5G基帶方案。在5G智能手機(jī)市場出師不利的英特爾，能在5G PC市...
2019-11-29
天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái)，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)
2019-11-25
距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時(shí)間僅剩下一天時(shí)間，聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會(huì)的海報(bào)，說明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片...
2019-11-17
聯(lián)發(fā)科一直從事SoC芯片的研發(fā)，這讓我們積累了豐富的IP產(chǎn)品庫，同時(shí)還積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。尤其是在手機(jī)SoC上的持續(xù)跟進(jìn)，讓我們對(duì)先進(jìn)制程、封裝等工藝有足夠的了解，這也是其他ASIC供應(yīng)商所不能具備的
2019-11-12
在當(dāng)前5G手機(jī)成為品牌手機(jī)商未來競爭重點(diǎn)的情況下，5G處理器的發(fā)展也成為大家關(guān)切的焦點(diǎn)。12月，移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)即將在美國...
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