2018-03-02
過(guò)去4年來(lái),安謀設(shè)計(jì)的芯片出貨量成長(zhǎng)至500億顆。西格斯預(yù)期,隨著5G時(shí)代來(lái)到,此數(shù)據(jù)可望翻倍成長(zhǎng)。此外,即使安謀在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)去年業(yè)績(jī)...
2017-11-21
軟銀集團(tuán)旗下全資子公司安謀2017年度第2季(截至9月底為止)財(cái)報(bào)如下:營(yíng)收年增21%至3.19億英鎊;研發(fā)費(fèi)用年增48%至1.3億英鎊;經(jīng)調(diào)整后的EBITDA(稅前、息前、折舊攤提前盈余)年減19%至7,300萬(wàn)英鎊;EBIT(稅前、息前盈余)年減53%至3,500萬(wàn)英鎊。
2017-11-10
日前,Arm在深圳宣布推出全新顯示解決方案,其中包含Mali-D71顯示處理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5。新顯示解決方案以Arm IP為開(kāi)發(fā)基礎(chǔ),提升設(shè)備效能,并采用智能解決方案應(yīng)對(duì)所有來(lái)自顯示技術(shù)的挑戰(zhàn)。
2017-11-10
日前,Arm在深圳舉辦技術(shù)研討會(huì)并宣布推出推出首個(gè)行業(yè)通用框架——平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA,Platform Security Architecture),用以打造安全的互聯(lián)設(shè)備。該舉措將為萬(wàn)物互聯(lián)奠定可信基礎(chǔ),從而加速實(shí)現(xiàn)“2035年全球一萬(wàn)億設(shè)備互聯(lián)”的宏偉愿景。
2017-11-03
在2017年的ARM TechCon大會(huì)上,在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭(zhēng)關(guān)系的半導(dǎo)體大廠英特爾和硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)廠商AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。
2017-10-30
蘋果公司首席運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)(COO)杰夫·威廉斯(Jeff Williams)日前表示,如今蘋果 A 系列處理器已不需要在性能和電池續(xù)航間權(quán)衡。
2017-10-26
據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站CNBC報(bào)道,軟銀首席執(zhí)行官孫正義于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三表示,軟銀的目標(biāo)是控制90%以上的芯片市場(chǎng)。
2017-09-20
臺(tái)積電推進(jìn)先進(jìn)制程馬不停蹄,7納米將接續(xù)10納米于明年下半年大量產(chǎn)出,搶得技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢(shì)。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺(tái)積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。
2017-09-12
晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米制程再邁進(jìn)一步,11日宣布,與旗下客戶包括Xilinx、ARM、Cadence Design Systems等公司聯(lián)手打造全球首款加速器專屬快取互聯(lián)一致性測(cè)試芯片。