2017-09-27
SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。
2017-09-26
半導(dǎo)體DRAM大廠華邦電子，正式宣布將在路竹的南科高雄園區(qū)，設(shè)立12寸晶圓廠，總投資金額高達(dá)新臺(tái)幣3350億元。
2017-09-25
9月19日，半導(dǎo)體龍頭廠商英特爾在北京舉辦“精英制造日”活動(dòng)，英特爾此舉意在解釋外界的三大疑惑：摩爾定律是否有效、10納米開發(fā)進(jìn)度以及晶圓代工策略。
2017-09-25
晶圓代工二哥聯(lián)電暫不參與先進(jìn)制程競(jìng)賽，專注提升28納米和14納米制程的競(jìng)爭(zhēng)力。
2017-09-25
半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體表示，其14nm High Performance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運(yùn)用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。
2017-09-25
半導(dǎo)體硅晶圓大廠臺(tái)勝科迎8寸以及12寸供不應(yīng)求，報(bào)價(jià)逐季走升，法人估，第四季的平均漲幅可上看8-10%的水準(zhǔn)。
2017-09-22
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半導(dǎo)體制程計(jì)劃。
2017-09-22
當(dāng)半導(dǎo)體工藝制程發(fā)展到22納米時(shí)，為了滿足性能、成本和功耗要求，延伸發(fā)展出來FinFET和FD-SOI兩種技術(shù)。
微信公眾平臺(tái)