2019-08-07
聯(lián)電昨（6）日宣布，Cadence類比/混合信號（AMS）芯片設(shè)計流程已獲得聯(lián)電28納米HPC+制程的認證。透過此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納...
2019-07-29
包括磁阻式隨機存取存儲器（MRAM）、可變電阻式隨機存取存儲器（ReRAM）、相變化隨機存取存儲器（PCRAM）等新型存儲器，開始被市場采用，而AI/HPC...
2019-07-25
晶圓代工大廠聯(lián)電24日召開線上法人說明會，并公布2019年第2季營收。根據(jù)資料，聯(lián)電2019年第2季營收金額為360.3億元（新臺幣，下同），較2019年第1季的325.8...
2019-06-13
晶圓代工廠聯(lián)電昨（12）日舉行股東會，聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰指出，聯(lián)電在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G等需求帶動下，預(yù)期第2季營運應(yīng)可達到財測目標，晶圓出貨量估季...
2019-05-10
聯(lián)電預(yù)估，2019 年第 2 季晶圓出貨量將較第 1 季的 161 萬片增加 6% 到 7%，以整體的產(chǎn)能利用率拉回到約 85% 的情況下，法人預(yù)估在 2019 年第 2 季本業(yè)營運有機會轉(zhuǎn)虧為盈。
2019-02-15
聯(lián)電預(yù)期，本季晶圓出貨量將比上季減少6~7%，以美元計產(chǎn)品平均單價將比上季下降1~2%。產(chǎn)能利用率從上季88%再降到81~83%；毛利率約5%，也比上季的13%持續(xù)下滑。
2019-01-30
針對 2019 年第 1 季展望，聯(lián)電預(yù)計，本季晶圓出貨量將比上季下滑 6% 到 7%，以美元計產(chǎn)品平均單價將季減 1% 到 2%。產(chǎn)能利用率從上季 88% 再降到介于 81% 到 83%，毛利率約 5%，也比上季的 13% 持續(xù)下降。
2018-12-13
近日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開董事會，通過資本預(yù)算，預(yù)計投資 274.06 億新臺幣（約合人民幣61.3億元），將用來擴充 8、12英寸晶圓廠產(chǎn)能……
2018-12-11
近日，晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電紛紛公布 11 月份營收狀況。在市場預(yù)估半導(dǎo)體景氣將有所衰退，再加上蘋果 iPhone 新機銷售不如預(yù)期……
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