2021-07-21
先前宣布將積極布局半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的歐盟，日前歐盟委員會(huì)宣布啟動(dòng)了兩個(gè)新的工業(yè)聯(lián)盟，分別是“處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟”、以及...
2021-07-21
外媒《TomsHardware》報(bào)導(dǎo)，微電子研究所（Institute of Microeletronics，IME）研究人員表示達(dá)成技術(shù)突破，透過多達(dá)4個(gè)半導(dǎo)體層堆棧...
2021-07-14
刁石京透露，天數(shù)智芯首款臺(tái)積電代工的7納米云端訓(xùn)練芯片BI已進(jìn)入量產(chǎn)階段，即將進(jìn)入規(guī)模化商用環(huán)節(jié)...
2021-03-11
3月10日，蘋果公司宣布未來(lái)三年內(nèi)將在德國(guó)慕尼黑投資超過10億歐元，建立其歐洲芯片設(shè)計(jì)中心，專注于5G和未來(lái)無(wú)線技術(shù)...
2020-04-15
4月14日，韋爾股份公布，公司于當(dāng)日召開了第五屆董事會(huì)第十五次會(huì)議，審議通過了《關(guān)于公司增加對(duì)外投資及現(xiàn)金收購(gòu)資產(chǎn)的議案》，同意公司以現(xiàn)金方式對(duì)...
2019-12-30
根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布，正在開發(fā) Multiclet S2 通用型處理器，可在 Windows 及 Linux 系統(tǒng)運(yùn)作，宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾（Intel）Core i7 系列，預(yù)計(jì)最快 2020 下半年問世。
2019-12-20
12月19日，知名觸控IC企業(yè)Synaptics宣布已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，將其亞洲移動(dòng)LCD TDDI業(yè)務(wù)以1.2億美元的交易價(jià)格出售給HuaCapital（北京清芯華創(chuàng)投...
2019-10-24
美國(guó)電腦芯片巨頭英特爾公司過去被指壟斷芯片市場(chǎng)，遭到許多國(guó)家多年的反壟斷調(diào)查，不過有趣的是，據(jù)外媒最新消息，英特爾公司日前對(duì)全球科技行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)...
2019-10-16
據(jù)快科技報(bào)道，ARM公司正在給蘋果未來(lái)的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。消息指出，蘋果正在跟ARM緊密合作，后者會(huì)為蘋果開發(fā)更高...
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