2018-07-23
2018年7月20日，全球存儲(chǔ)半導(dǎo)體大會(huì)暨全球閃存技術(shù)峰會(huì)（簡(jiǎn)稱GSS大會(huì)）在中國(guó)存儲(chǔ)半導(dǎo)體三大基地之一武漢光谷正式召開(kāi)。本次大會(huì)以“構(gòu)建閃存新生態(tài)”為主題，由DOIT傳媒、武漢光電國(guó)家研究中心和湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦。深圳金泰克半導(dǎo)體有限公司旗下的企業(yè)級(jí)與工控品牌Kimtigo在本次大會(huì)上亮相。
2018-06-19
隨著移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的興起，對(duì)于節(jié)能的資料儲(chǔ)存與存儲(chǔ)器技術(shù)需求日益增加。目前的存儲(chǔ)器技術(shù)以DRAM與NAND快閃存儲(chǔ)器為主流，但DRAM的讀寫(xiě)...
2018-05-30
東芝電子這家百年老店，在面臨數(shù)字時(shí)代的種種新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)的關(guān)鍵時(shí)刻，是否能夠把握機(jī)遇，煥發(fā)新生，繼續(xù)創(chuàng)新和前進(jìn)的步伐?在2018慕尼黑上海電子展上，東芝電子舉辦媒體發(fā)布會(huì)，闡釋了公司新的發(fā)展布局。
2018-04-16
富士通在半導(dǎo)體方面有三大存儲(chǔ)器產(chǎn)品——FRAM、ReRAM、NRAM，其中FRAM、ReRAM正在量產(chǎn)，而NRAM正處于開(kāi)發(fā)階段。馮逸新指出，這三大產(chǎn)品在...
2018-03-02
從2016年第三季度開(kāi)始，內(nèi)存、閃存就持續(xù)不斷漲價(jià)，去年三星Note7接連自燃事件后，固態(tài)硬盤、內(nèi)存條、以及閃存卡等存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格更加瘋漲，業(yè)內(nèi)人士...
2018-03-02
新產(chǎn)品采用有eMMC、UFS、SATA、PCIe等各種接口協(xié)議和BGA、M.2、U.2等各類封裝形式。其中集成3D NAND TLC的移動(dòng)終端存儲(chǔ)UFS2.1產(chǎn)品屬我國(guó)國(guó)內(nèi)企業(yè)首次推出...
2018-02-08
昨日Dell EMC推出新的全快閃硬件與軟件定義硬件產(chǎn)品組合，Dell EMC VMAX ALL Flash、Dell EMC XtremIO X2等產(chǎn)品，以及Dell EMC Isilon、Dell EMC ECS...
2018-01-30
SCM有時(shí)也被稱為“持久內(nèi)存”（或稱為PM），雖然應(yīng)用程序可以像處理現(xiàn)有系統(tǒng)內(nèi)存一樣對(duì)待SCM，但是使用持久內(nèi)存也會(huì)帶來(lái)額外好處，即能有效地將SSD...
2018-01-26
2017年5月，臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成首次在其技術(shù)論壇上，發(fā)表了自行研發(fā)多年的eMRAM（嵌入式磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和eRRAM（嵌入式電阻式存儲(chǔ)器）技術(shù)...
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