SSD固態(tài)硬體在應用上相對于傳統(tǒng)硬碟有著許多的優(yōu)勢，不怕振動的無機械結構、快速的存取速度，更輕薄的體積等，這些都是傳統(tǒng)硬碟難以企及的，不過相對在價格高昂與容量偏小的問題則是導致其普及速度難以快速展開，但在經過這二年的發(fā)展下，無論在價格與接受度上，SSD均已達到了一個即將起飛的機會點。

120GB是現(xiàn)在式、240GB是未來式
一如先前DRAMeXchange對SSD市場的預測，每GB的平均價格逐漸滑落，雖然64GB的價格低廉，但是在空間限制下，接受度較低，因此在120GB機型的售價已達一般使用者可接受的價格帶后，在容量剛好夠用、價格吸引人，加上SATA 3界面讓規(guī)格更好看，這些都讓SSD的市場詢問度逐漸加溫，在120GB成為市場主力機型后，進階使用者則是朝著更240GB以上的大容量機型邁進，因此可以預見若是未來每GB的成本能再下降，240GB以上的機型才有機會取代120GB的市場地位，不過這個還需要時間下去醞釀。

SATA 3、TRIM成必備規(guī)格
除了容量以120GB為主流外，SATA 3也是目前新機一致支援的界面規(guī)格，以提供更大的匯流排速度，讓SSD的資料傳輸速度可再往上飇升，雖然市面上仍有不少SATA 2的SSD機型仍在流通，不過已可預見將愈來愈少見而逐步以SATA 3為主。在Windows Vista SP1、Windows 7等系統(tǒng)相繼支援TRIM后，市面上的機型就算不特別標示也幾乎全面支援了，倒不用特別去注意有無此一功能。

控制器、flash晶片與韌體
另外SSD的核心元件不外是控制器與flash的晶片，這兩項在市面上的來源其實有限，除了少數(shù)幾家自產自用外，不外乎來自SandForce（LSI）、Marvell，晶片表現(xiàn)各有擅長，不過也因而造成市場選擇不多的情形，而SandForce在被LSI并購后，可能要等到2013年才會推出新版本的控制晶片了。

flash晶片的情形也有點類似控制器，各廠選擇的來源也是各主要的生產廠商，在制程多進入20nm了，使用30nm的已不多見，在未來采用更先前的制程也是必然的，此次便有少數(shù)幾款使用19nm的晶片了。由于有時因為生產批次與來源異動的關系，使用晶片也會有所變更，廠商有時在包裝上并不會特別標示使用的flash晶片，以免發(fā)生更動時反而與包裝標示不符。

另外，SSD的韌體對效能或相容性、錯誤的修正也很重要，因此韌體更新的頻繁程度與功力如何只能自行判斷，這部分的后續(xù)是比較難用現(xiàn)有的軟體去評估，通常大品牌相對維護的會比較積極一點。