一部手機要實現(xiàn)其基本功能，需要包括以下幾個部分：射頻部分（主要是射頻芯片）、基帶部分（主要是基帶芯片）、電源管理、外設、軟件。射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理；電源管理負責管理電源節(jié)能；外設包括屏幕、鍵盤、機殼等；軟件包括驅動、系統(tǒng)、中間件以及應用等。其中射頻芯片和基帶芯片是手機最重要的核心。

簡單點說，如果手機打電話或者上網(wǎng)需要連接移動的網(wǎng)絡，那這個芯片就是射頻芯片。射頻芯片接收信息之后就是由基帶芯片來處理信息，處理好之后再由射頻芯片發(fā)送出去。

因此，基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體來說，就是發(fā)射時把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號，同時，也負責地址信息（手機號、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯?；鶐酒饕M件為處理器（DSP、ARM等）和內(nèi)存（如SRAM、Flash）。

由于基帶芯片是手機技術含量最高的部分，全球只有極少數(shù)廠家擁有此項技術。此前，包括ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、德州儀器、英偉達、博通等都先后放棄或者退出手機基帶業(yè)務。目前生產(chǎn)基帶芯片的廠商有高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、中興、華為、愛立信等。