芯片包裝指包裹于硅晶外層的物質(zhì)。目前最常見(jiàn)的包裝稱(chēng)為 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片設(shè)計(jì)以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包裝。較新的芯片，例如 RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包裝。以下對(duì)不同封裝方式的介紹能夠幫助了解它們的不同點(diǎn)。
中央處理器 (CPU) 常被稱(chēng)為計(jì)算機(jī)的大腦。所有計(jì)算機(jī)的工作都在此完成。 芯片組 (Chipset) 支持中央處理器的運(yùn)作。通常芯片組內(nèi)包括數(shù)個(gè)控制器以調(diào)節(jié)處理器及系統(tǒng)其它部分間數(shù)據(jù)的傳輸。內(nèi)存控制器 (Memory Controller) 是芯片組的一部分。負(fù)責(zé)建立內(nèi)存與中央處理器之間的信息傳輸。
答：當(dāng)然不是，我們可以將快閃記憶卡視為一個(gè)小型硬盤(pán)或磁盤(pán)片。只要數(shù)據(jù)能夠被存在計(jì)算機(jī)中，便一定能夠被儲(chǔ)存在記憶卡中。
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