市場上主流智能型手機(jī)CPU與內(nèi)存儲(chǔ)存裝置搭配大致分為三種形式：一是CPU搭配MCP；二是CPU搭配eMMC加LPDDR；三是CPU搭配eMCP。那么它們到底有什么差異呢？

1、CPU搭配MCP
目前應(yīng)用于的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NAND Flash 組成。NAND Flash 用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，SRAM、PSRAM、DRAM用作buffer或工作內(nèi)存。屬于較早的智能型手機(jī)配置。

2、CPU搭配eMMC加LPDDR
如下圖，由于手機(jī)CPU與LPDDR進(jìn)行迭加，所以我們在圖中只看到一個(gè)芯片。智慧手機(jī)就相當(dāng)于小型的PC，除CPU外，還需“硬盤”做儲(chǔ)存。eMMC在智慧手機(jī)中便擔(dān)此重任，它將主控與NAND Flash集成為一體，通過內(nèi)在的控制芯片管理Flash，這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱兼容性問題。
         
                                                           （小米2拆解圖）

                                                         （eMMC 結(jié)構(gòu)圖）

3、CPU搭配eMCP
從圖3中，我們可以清晰的看到CPU與eMCP在PCBA中的位置。從結(jié)構(gòu)上來說， eMCP是相較eMMC更高階的內(nèi)存儲(chǔ)存裝置，它將eMMC與LPDDR封裝為一體，在減小體積的同時(shí)還減少了電路鏈接設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于中高階智能型手機(jī)中。目前市場上主流的手機(jī)CPU均同時(shí)支持eMMC與eMCP，例如高通的APQ8064、聯(lián)發(fā)科的MT6577\MT8377等。

                                                                 （小米拆解圖）

                                                                （eMCP結(jié)構(gòu)圖）