晶圓探針卡是一種半導(dǎo)體在制造晶圓階段不可或缺的重要測試分析接口，通過連接測試機(jī)和芯片，通過傳輸信號，對芯片參數(shù)進(jìn)行測試。

晶圓探針卡廣泛應(yīng)用于內(nèi)存IC(DRAM、SRAM及Flash等)、邏輯IC產(chǎn)品、消費(fèi)性IC產(chǎn)品、驅(qū)動IC、通訊IC產(chǎn)品、電源管理IC、電子儀器及醫(yī)療設(shè)備用IC等科技產(chǎn)品的晶圓測試，屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相當(dāng)細(xì)微的一環(huán)。

當(dāng)IC設(shè)計(jì)完成后，會下單給晶圓代工廠制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為確保晶圓良率及避免封裝的浪費(fèi)，半導(dǎo)體制程中須執(zhí)行晶圓電性測試及分析制程。晶圓探針卡與測試機(jī)構(gòu)成測試回路，于IC進(jìn)入封裝前，以探針針測晶粒，篩選出電性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪費(fèi)。在芯片制造過程中，封裝成本逐漸提高的趨勢下，晶圓針測已經(jīng)成為IC產(chǎn)業(yè)中重要且關(guān)鍵的一環(huán)。