MCP，即Multi-Chip-Package簡稱，中文意思是多制層封裝芯片，即記憶體NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等堆疊封裝成一顆的多晶片。其主要應(yīng)用領(lǐng)域為手機(jī)等手持智能終端設(shè)備，優(yōu)點在于體積小、成本低，能適應(yīng)各種手持設(shè)備節(jié)省空間的原則，同時比獨立的芯片組合價格更加低廉。

MCP技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于封裝厚度的控制及測試的問題。一般來說，MCP所堆疊的記憶體晶片數(shù)量愈多，它的厚度也將隨之增加，所以在整個設(shè)計過程中需控制晶片的厚度以減少晶片堆疊的空間。

MCP從制成上大致分為三類：

一是NOR+SRAM(PSRAM)系列

二是NOR+NAND+SRAM(PSRAM)系列

三是NAND+MOBILE DRAM/DDR/ONENAND+MOBILE DDR系列