新一代ADM III（ATA Disk Module III）一般是專為工業(yè)/嵌入式計算機/精簡型計算機（Thin client）設(shè)計的模組式固態(tài)盤（SSD，Solid State Drive），面對應(yīng)用端對于儲存速度的需求日益提高，新一代的ADM III，最大的突破即在于速度提升，讀取速度高達35MB/s，寫入速度也達25MB/s，較第二代的產(chǎn)品速度提高3倍（ADM II讀取速度為11MB/s，寫入速度為7MB/s）。

ADM III模組式固態(tài)盤使用SLC （Single Layer Cell） 顆粒，容量由128MB 至16GB，分為44-pin及40-pin兩種接頭（connector）搭配平行及垂直方向（90度 及180度），以滿足不同機構(gòu)空間的要求。此外，為了在惡劣的作業(yè)環(huán)境下，也能正常持續(xù)運作并適應(yīng)各種作業(yè)環(huán)境應(yīng)用需求，ADM III可支持寬溫（Extended Temperature）作業(yè)環(huán)境（-40℃ 85 ℃）。

工業(yè)用固態(tài)盤，要求高穩(wěn)定性，高可靠性，低耗電特性。ADM III具有8-bit ECC（Error Correcting Code，錯誤偵測回復(fù)）功能，可強化自動偵測與修正錯誤。ADM III固態(tài)盤不良退率小于200DPPM，相當(dāng)于將不良退率從應(yīng)用產(chǎn)品級提升到零組件級；符合美國軍規(guī)認證標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810F，可抵抗系統(tǒng)震動、掉落沖擊及對高低溫的要求。并在產(chǎn)品量產(chǎn)進行ORT（on-going reliability testing，持續(xù)可靠度測試），確保產(chǎn)品的可靠性和壽命。并且固態(tài)盤采電位存取，而非機械馬達式結(jié)構(gòu)，低耗電的特性也是SSD取代硬盤的最大優(yōu)勢。