在多通道設計上，F(xiàn)B-DIMM非常靈活，你可以使用單通道、雙通道、四通道或者是六通道，幾乎可以同Rambus公司的XDR內(nèi)存相媲美，其中關鍵便是串行總線設計。為了更好說明這一點，我們不妨引入DRR2內(nèi)存來作為對比。

根據(jù)前面所述，大家可知每條FB-DIMM為24位，但它是由24條高速串行通路組成，不存在信號同步化的問題，對應主板PCB的線路也根本不必講究長度一致，設計難度得到有效控制。從線路數(shù)量來考慮情況也與之類似，因使用差分信號技術，傳輸一個數(shù)據(jù)需要占用兩條線路，那么單個FB-DIMM通道就一共需要48條數(shù)據(jù)線路，再加上12條地線、6條供電線路和3條共享的線路，線路總數(shù)只有69條。與之形成鮮明對比的是，一條DDR2模組總共需要用到240條線路，足足是FB-DIMM的三倍還多。而且DDR2內(nèi)存的數(shù)據(jù)線路必須保持嚴格一致，設計難度較大。

從對比中大家可以看到二者的明顯差別，即便是單通道DDR2系統(tǒng)，主板PCB上的空間被密密麻麻、設計極其復雜的蛇形線路占據(jù)，沒有任何空余的地方。此外，數(shù)據(jù)線路和地線總共要占據(jù)兩層PCB，供電線路又要占據(jù)一層，資源占用比較厲害。而圖5右側(cè)的雙通道FB-DIMM方案就簡單了許多，傳輸線路只占據(jù)極少的一部分PCB區(qū)域，總共只要兩層PCB即可，差異極為明顯。

目前，業(yè)界已很好地掌握了雙通道DDR/DDR2技術，PCB設計人員可以在北橋芯片/CPU與內(nèi)存DIMM槽間的空位設計出480條連接線路，至少其中的128條數(shù)據(jù)線需要保持嚴格一致。那么，F(xiàn)B-DIMM的多通道設計就變得非常自然了，六通道也只需要使用到414條連接線路，這些線路幾乎都不需要保持嚴格一致的長度，實現(xiàn)成本比雙通道DDR/DDR2要低得多。

高性能并非FB-DIMM的唯一優(yōu)點，對服務器系統(tǒng)來說，F(xiàn)B-DIMM另一個關鍵的優(yōu)點是它可實現(xiàn)超大容量。每個FB-DIMM通道都可以最多串聯(lián)8條內(nèi)存，一個服務器系統(tǒng)最多可以實現(xiàn)6個通道，裝載48條FB-DIMM內(nèi)存，而每條FB-DIMM內(nèi)存的最大容量達到4GB，這樣該系統(tǒng)可容納的最高容量就達到了192GB。這么大的容量對于普通服務器沒有什么意義，但對于高端系統(tǒng)乃至超級計算機，F(xiàn)B-DIMM帶來的容量增益就非常明顯。

要將如此之多的FB-DIMM內(nèi)存插槽放置在主板上肯定是個大麻煩。顯然，若采用現(xiàn)行內(nèi)存槽方案，將導致主板PCB面積難以控制，為此，Intel為FB-DIMM系統(tǒng)定義了全新的連接模式，通過一塊擴展板來實現(xiàn)多模組的連接。

FB-DIMM 1.0標準對此作出了明確的定義。主板上提供6個擴展槽，每個槽對應一個通道。每個擴展槽上可直接連接FB-DIMM模組或者是內(nèi)存擴展板，每個擴展板上又有8個FB-DIMM連接槽，只要你愿意，可以將8條模組插在擴展板上，然后再將該內(nèi)存擴展板插在主板上，依此類推，完成6通道、48條內(nèi)存的安裝。這種方法充分利用了機箱內(nèi)部空間，巧妙解決了多模組安裝的難題，構(gòu)建高效能系統(tǒng)就顯得更具可操作性。