1．領(lǐng)料點(diǎn)收

2．進(jìn)料目檢 (重點(diǎn)：SMT制程造成空焊、缺件、刮傷)

3．確認(rèn)工單與SPD數(shù)據(jù)

4．折板、SPD燒錄 (燒錄時(shí)每次以6支為限)

5．SPD數(shù)據(jù)比對(duì) (每盒抽檢 ，至少6支抽驗(yàn)1支)

6．雙通道M/B測試 (Memtest-86orR.S.T1Loop 雙 插 )

A直通 ( 一次制程 )B維修品 (二次制程)＝＝》維修＝＝》通道M/B測試 (Memtest-861Loop 雙插) ＝＝》SPD數(shù)據(jù)比對(duì)

7．雷射、貼紙

8．管檢驗(yàn)與兼容性抽驗(yàn) ( AQL標(biāo)準(zhǔn)： 0.65)( SPD資料缺失列為嚴(yán)重缺失)

9.   裝、出貨