目前，市場(chǎng)上主流內(nèi)存規(guī)格分別是：DDR（一代）、DDR2（二代）、DDR3（三代）。雖然同屬于DDR范疇，但是它們之間并不能兼容使用。雖然SD內(nèi)存已經(jīng)離我們遠(yuǎn)去，被市場(chǎng)淘汰。DDR內(nèi)存也是昨日黃花，但仍有很多老機(jī)用戶有升級(jí)需求。DDR內(nèi)存外觀特點(diǎn)是芯片一般采用TSOP II封裝，兩側(cè)邊有很多金屬引腳。DDR2內(nèi)存是現(xiàn)在的主流規(guī)格，芯片使用全新FBGA封裝工藝，由于傳統(tǒng)引腳被焊球所代替，因此從芯片正面是無法看到任何連接線。DDR3內(nèi)存是DDR2內(nèi)存的升級(jí)版，現(xiàn)在市場(chǎng)上已經(jīng)推出了支持DDR3的主板芯片組，并推出成品內(nèi)存。不過DDR3內(nèi)存短時(shí)間內(nèi)還無法撼動(dòng)DDR2內(nèi)存的地位。DDR3內(nèi)存芯片同樣使用了FBGA封裝工藝，從外觀上很難同DDR2內(nèi)存區(qū)分開來。

內(nèi)存條主要是由芯片（顆粒）和PCB電路板兩大部分構(gòu)成，其中PCB電路板表面還分布有很多電容、電阻等元?dú)饧?。無論是DDR、DDR2、DDR3內(nèi)存其基本結(jié)構(gòu)是大致相同的。

1.顆料（芯片）
內(nèi)存芯片是內(nèi)存條中最重要的部分，不同的顆粒會(huì)產(chǎn)生不同的性能。目前世界上生產(chǎn)內(nèi)存芯片的廠商很少主要有：海力士、三星、奇夢(mèng)達(dá)、鎂光、爾必達(dá)、力晶、茂德、南亞、英飛凌等。盡量?jī)?yōu)先選擇原廠原字芯片，因?yàn)樵瓘S產(chǎn)品一般都經(jīng)過了晶圓廠較嚴(yán)格的檢測(cè)和測(cè)試，品質(zhì)有保障，不要貪圖便宜而購(gòu)買雜牌小廠產(chǎn)品及打磨內(nèi)存等。

2.內(nèi)存PCB
PCB電路板是承載內(nèi)存芯片的重要部件，其重要指標(biāo)就是層數(shù)多少及布線工藝。目前主流DDR2內(nèi)存基本配置了6層電路板，不少高規(guī)格、高頻率產(chǎn)品甚至使用了8層PCB電路板。建議選購(gòu)8層PCB的DDR2內(nèi)存，因?yàn)槠湫盘?hào)抗干擾能力強(qiáng)，穩(wěn)定性越高。高質(zhì)量的原廠內(nèi)存PCB表面線路都使用135度折角處理，保證了引線長(zhǎng)度一致，局部使用蛇行布線，要符合國(guó)際電氣學(xué)設(shè)計(jì)規(guī)范要求。

3. 電容和電阻
檢驗(yàn)內(nèi)存做工的好壞，很簡(jiǎn)單的方法就是看金手指上方和芯片周圍會(huì)的電阻、電容的數(shù)量。尤其是位于芯片旁邊的效驗(yàn)電容和第一根金手指引腳上的濾波電容的數(shù)量多少。相對(duì)來說，電阻和電容越多對(duì)于信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性越好，而雜牌小廠條或打磨條為了節(jié)省成本，往往把PCB電路板做的很“干凈”，其穩(wěn)定性就可想而知了。

4. 金手指
在內(nèi)存的PCB電路板下部有一排鍍金觸點(diǎn)，常稱為“金手指”。金手指制作工藝有兩種：電鍍金和化學(xué)鍍金。電鍍金比化學(xué)鍍金金層更厚，能夠提高抗磨損性和防氧化性。另外，這些金屬觸點(diǎn)比較容易脫落或者氧化，使用時(shí)要注意這個(gè)問題會(huì)引起隱性故障。