芯片的制造

內(nèi)存是由一般的海灘的沙所制成的。沙中含有半導(dǎo)體或芯片制造時(shí)最重要原料的 - 硅 (silicon) 。從沙中粹取的硅 , 經(jīng)過(guò)融解、成型、切片、打磨以及拋光的程序而成為晶圓片 (silicon wafer) 。在制造芯片的過(guò)程中，復(fù)雜的電路線圖被以數(shù)種不同的技術(shù)刻在芯片上，完成之后，芯片必須通過(guò)測(cè)試與切割的程序。品質(zhì)好的芯片通過(guò)一道 “bonding” 的制程以建立芯片與金或錫制插針間的連結(jié)；連結(jié)的手續(xù)完成之后，芯片就被封入兩端密封的塑料或陶瓷包裝，通過(guò)檢驗(yàn)之后便可上市。

內(nèi)存模塊的制造

內(nèi)存模塊制造商從這里開始扮演重要的角色 內(nèi)存由三個(gè)主要組件組成 , 內(nèi)存芯片，印刷電路板以及其它零件，例如電阻以及電容。設(shè)計(jì)工程師以計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)程序規(guī)劃電路板。制造高品質(zhì)的電路板需要仔細(xì)地規(guī)劃每個(gè)電源通路的位置與長(zhǎng)度。基本的電路版制造過(guò)程與內(nèi)存芯片相當(dāng)類似，以遮蓋、層迭以及蝕刻技術(shù)在電路板的表面上制造銅制的電源通路，電路版完成后模塊便可以開始組合。

自動(dòng)化系統(tǒng)將零件以鑲嵌或插入的方式組合在電路版上，并以錫膏連接，透過(guò)加熱及冷卻的錫膏提供永久連結(jié)，通過(guò)測(cè)試的模塊接著就被包裝、運(yùn)送及安裝在計(jì)算機(jī)中。