一般來(lái)說(shuō)，一塊內(nèi)存PCB的尺寸是固定的。這樣當(dāng)內(nèi)存芯片容量無(wú)法提高的候，廠商如何在有限的PCB上設(shè)計(jì)出高容量模組才能體現(xiàn)廠商的真正技術(shù)實(shí)力。況且高容量?jī)?nèi)存模組往往用于商端市場(chǎng)，所以如果廠商能在高容量?jī)?nèi)存模組上有所突破，那么就會(huì)產(chǎn)生較高額的利潤(rùn)。我們?nèi)粘Ｋ?jiàn)的內(nèi)存模組的芯片基本上都是固定的，所以要想提高內(nèi)存模組容量，采用芯片堆疊封裝（Stack Assembly）技術(shù)是比較好的解決方案。在堆疊封裝技術(shù)方面做得比較出色的有爾必達(dá)、金士頓公司早前提出的TCP、FEMMA 、EPOC 等兩芯片堆疊形式，Tessera 公司推出的四芯片堆疊封裝的模組技術(shù)μZPackage，英飛凌公司推出的TSOP-II技術(shù)的雙芯片堆疊封裝技術(shù)。事實(shí)上無(wú)論何種堆疊封裝形式，內(nèi)存廠商的設(shè)計(jì)意圖都是想利用有限的空間盡量增大內(nèi)存模組的容量。比如英飛凌公司采用的TSOP-II堆疊封裝內(nèi)存模組，單條容量可達(dá)2GB。