他們是兩種不同的IC 封裝技術(shù)。其中，TSOP 是市場上最普遍的封裝技術(shù)，市場上大概有 90% 的 IC 都是以 TSOP 封裝；然而， WSOP 的封裝更小更薄，是一種更先進(jìn)的封裝方式。經(jīng)由 WSOP 封裝的內(nèi)存，體積為 12mm × 17mm × 0.7mm ，大約僅有一般內(nèi)存的 42% 。目前，這個(gè)由韓國三星所研發(fā)出來的 WSOP 已被視為未來內(nèi)存封裝的主導(dǎo)技術(shù)。