購(gòu)買內(nèi)存時(shí)最重要的考量是與系統(tǒng)的兼容性,除此之外必須決定需要多少內(nèi)存容量,以及其它考量,例如 價(jià)格、品質(zhì)、供應(yīng)性、服務(wù)以及保證,您可以考慮下列因素:
需要的內(nèi)存容量取決于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的用途,舉例而言,桌上型計(jì)算機(jī)的內(nèi)存需求依所使用的操作系統(tǒng)以及應(yīng)用程序而有所不同。同樣的,服務(wù)器的內(nèi)存需求取決于操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序以及用戶人數(shù)和使用接口的內(nèi)存要求等額外因素。
如果在內(nèi)存規(guī)格指南中無(wú)法找到特定系統(tǒng)呢 ?
如果所尋找的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)不在內(nèi)存規(guī)格指南程序里,可以參考系統(tǒng)說明書來(lái)找出需要的內(nèi)存種類。大部分的情況下,說明書會(huì)提供基本要求,例如所需的速度以及內(nèi)存技術(shù)。
可用插槽數(shù)量
您或許對(duì)計(jì)算機(jī)內(nèi)部的樣子以及內(nèi)存配置有所了解,或許您在購(gòu)買時(shí)曾經(jīng)拆開計(jì)算機(jī)以了解內(nèi)部配置,或許您曾經(jīng)參考過說明書中的配置圖,每個(gè)系統(tǒng)配置都包括了一個(gè)稱為 Bank Schema 的配置圖,解釋內(nèi)存插槽的排列方式以及基本配置規(guī)則。下頁(yè)的簡(jiǎn)介解釋如何使用 Bank Schema 配置圖以找出可用插槽的數(shù)量以及裝置方式。
如何判讀 Bank Schema
Bank Schema 是一個(gè)標(biāo)明系統(tǒng)中內(nèi)存插槽數(shù)量的行列配置圖,這個(gè)配置圖標(biāo)明理論上的記憶庫(kù)配置而不是實(shí)際的主機(jī)板配置;它是為新增內(nèi)存時(shí)幫助快速了解配置要求而設(shè)的。
在 Bank Schema 中,每個(gè) [__] 圖標(biāo)代表一個(gè)內(nèi)存 插槽:
例如:[__][__][__][__] = 四個(gè)內(nèi)存插槽
配置圖中的每一列代表一個(gè)記憶庫(kù),每一列中的 “[__]” 圖標(biāo)代表記憶庫(kù)中的內(nèi)存插槽數(shù)目。升級(jí)時(shí)必須一次完成一個(gè)記憶庫(kù)的升級(jí)。舉例來(lái)說,如果圖中有四個(gè)包含兩個(gè) [__] 的列,兩個(gè)模塊便需同時(shí)完成升級(jí),但是如果只有一行 [__], 便可一次升級(jí)一個(gè)模塊。
例如:
8 個(gè)插槽 = [__][__][__][__][__][__][__][__]
( 模塊能夠以任何組合的方式單獨(dú)安裝 )
8 個(gè)插槽 (4 banks of 2) = 
( 模塊必須以兩個(gè)一組的方式安裝 )
4 個(gè)插槽 = 
( 模塊必須以四個(gè)一組的方式安裝)
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存在配置圖中以可移除或不可移除的方式表示
可移除的內(nèi)存模塊 以安裝在內(nèi)存插槽中的內(nèi)存模塊方式安裝,并且 , 如果需要,可以被移除并以更大容量的模塊取代??梢瞥齼?nèi)存以旁邊帶有數(shù)字的 " " 符號(hào)表示: 4 [___] 代表第一個(gè)插槽安裝 4MB 模塊而第二個(gè)插槽是空的。
不可移除的內(nèi)存 通常是焊連在主機(jī)版上的內(nèi)存芯片模式,它在配置圖上以括號(hào)方式表示: [[4MB]] [____] 代表 4MB 焊連于主機(jī)板上的不可移除內(nèi)存以及兩個(gè)可用的內(nèi)存插槽。
如果系統(tǒng)不在內(nèi)存規(guī)格指南的范圍內(nèi),您可能可以借著在系統(tǒng)起始時(shí)按 F1 鍵來(lái)查明內(nèi)存插槽的數(shù)量以及已安裝內(nèi)存的插槽數(shù)量,如果系統(tǒng)支持這項(xiàng)功能,屏幕會(huì)顯示系統(tǒng)中內(nèi)存插槽的數(shù)量,那些已安裝內(nèi)存 , 那些可用,以及插槽中內(nèi)存容量。如果在系統(tǒng)起始時(shí)按 F1 鍵無(wú)法得知配置信息,請(qǐng)參考系統(tǒng)說明書。
不得以時(shí),您可以拆開計(jì)算機(jī)并觀察插槽配置 ( 注意:在打開計(jì)算機(jī)前請(qǐng)先參考計(jì)算機(jī)系統(tǒng)說明書以及保證書上的指示以及相關(guān)數(shù)據(jù) ) 。把計(jì)算機(jī)打開之后,您可能可以辨識(shí)標(biāo)明內(nèi)存是否以兩個(gè)一組的方式安裝的 “Bank Labels” 記憶庫(kù)編號(hào)通常從 0 而不是 1 開始,所以,如果有兩個(gè)記憶庫(kù),第一個(gè)會(huì)被標(biāo)示為 “bank 0” 而第二個(gè)標(biāo)示為 “bank 1” 。
如何填滿插槽
大多數(shù)的狀況下,最好能夠先計(jì)劃內(nèi)存升級(jí)以避免需要移除與丟棄原先裝配在計(jì)算機(jī)上的內(nèi)存,最好的方式是在購(gòu)買計(jì)算機(jī)時(shí)就先考慮內(nèi)存規(guī)格。由于低容量模塊較便宜以及較易得到,系統(tǒng)制造商可能會(huì)借著在插槽中安裝更多低容量?jī)?nèi)存的方式達(dá)到基本配備,為了更清楚說明,試想以下情況 : 一個(gè)基本內(nèi)存為 64MB 的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配備兩個(gè) 32MB 模塊或一個(gè) 64MB 內(nèi)存模塊,在這情況下,第二種配備方式是較好的選擇 , 因?yàn)樗A(yù)留了升級(jí)空間以及減少未來(lái)必須移除并丟計(jì)棄低容量模塊的可能性,除非選擇一個(gè) 64MB 模塊的配置,將來(lái)可能會(huì)發(fā)現(xiàn)只有一個(gè)插槽可供升級(jí)使用。
在購(gòu)買計(jì)算機(jī)并計(jì)劃第一次升級(jí)時(shí),計(jì)劃購(gòu)買您所可能需要的最大容量的模塊,尤其如果您只有一個(gè)或兩個(gè)可用來(lái)升級(jí)的插槽,一般來(lái)說,應(yīng)用軟件的最小內(nèi)存需求每 12 到 18 個(gè)月加倍一次 , 所以目前被容量認(rèn)為很大的內(nèi)存配置在一年后就會(huì)覺得小多了。
品質(zhì)
如同其它種類的產(chǎn)品,不同制造廠所生產(chǎn)的內(nèi)存品質(zhì)也不同。一般來(lái)說,較大、較有名聲的品牌公司在遵守嚴(yán)格設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),使用高級(jí)原料、以及建立有保證的產(chǎn)品質(zhì)量管理上較一致。但是這并不代表較低品質(zhì)的產(chǎn)品無(wú)法正常運(yùn)作 - 它們可能是正確的選擇,端看系統(tǒng)的工作量而定,在決定所需要的品質(zhì)時(shí),請(qǐng)考慮下列條件。
評(píng)估內(nèi)存品質(zhì)
以下是評(píng)估內(nèi)存品質(zhì)時(shí)必須考慮的條件:
設(shè)計(jì)
模塊的設(shè)計(jì)工程師可能遵循嚴(yán)格設(shè)計(jì)要求或是偷工減料以求減少成本。一般來(lái)說,自行設(shè)計(jì)模塊的制造廠比起那些將設(shè)計(jì)工作外包的生產(chǎn)商對(duì)品質(zhì)做更多的控制。
原料
DRAM 芯片,印刷電路板以及其它所使用的原料對(duì)模塊的整體品質(zhì)有絕大的影響。特級(jí)的芯片的價(jià)格可能比低等芯片價(jià)格高達(dá) 30% ,而高級(jí)印刷電路板的價(jià)格比品質(zhì)較低的選擇高達(dá) 50% 。
裝配
裝配過程中的許多條件能夠影響模塊的整體品質(zhì),除了正確的處理零件以外,焊接的品質(zhì)影響信息在芯片與模塊間傳輸?shù)目煽啃?。裝配以及儲(chǔ)存區(qū)域的溫度及濕度必須加以控管以避免原料在裝配時(shí)扭曲、膨脹以及收縮。
適當(dāng)?shù)牟僮?/strong>
Electro-Static Discharge (ESD) 是內(nèi)存模塊損壞原因中最常見的, ESD 損壞可能由于過多的錯(cuò)誤操作。內(nèi)存模塊應(yīng)該只由確實(shí) “grounded” 的工作人員處理并且模塊應(yīng)該被確實(shí)包裝以避免運(yùn)送時(shí)可能產(chǎn)生 ESD 。
測(cè)試
內(nèi)存出貨前所做的測(cè)試越徹底,運(yùn)作時(shí)發(fā)生問題的機(jī)會(huì)也越少。除了檢查模塊是否正確裝配的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試外,還有內(nèi)存與所搭配系統(tǒng)的兼容性測(cè)試。 DRAM 芯片核心有芯片可靠性的測(cè)試,而且模塊能夠接受高速測(cè)試以確保在高使用量的狀況下的正常運(yùn)作。有些公司在每個(gè)層面都執(zhí)行測(cè)試,有些公司則執(zhí)行的測(cè)試數(shù)量較少。
價(jià)格與供應(yīng)狀況
這個(gè)部分包括幫助了解內(nèi)存市場(chǎng)上價(jià)格浮動(dòng)的信息。
DRAM 芯片市場(chǎng)
內(nèi)存模塊是由規(guī)模龐大的制造廠 ( 通常稱為 “fabs”) 大量生產(chǎn)的 DRAM 所組成的。建造芯片廠所花的時(shí)間可能長(zhǎng)達(dá)兩年,而且需要龐大的資金 ( 大約每廠 30 億美金 ) ,這些時(shí)間與資金條件直接影響到內(nèi)存市場(chǎng)面對(duì)供應(yīng)以及需求浮動(dòng)時(shí)快速調(diào)整的能力。當(dāng)芯片需求增加,芯片制造廠通常不會(huì)立即響應(yīng),由于提高產(chǎn)能所需的投資太大而且可能不會(huì)有回報(bào),尤其是在所有競(jìng)爭(zhēng)者都提高產(chǎn)能的時(shí)候。于是,當(dāng)制造廠評(píng)估需求的增加是暫時(shí)的或是能夠保證投資回報(bào)時(shí),立即的影響就反應(yīng)在價(jià)格提升上。相對(duì)的,當(dāng)市場(chǎng)上出現(xiàn)供應(yīng)過多的情形時(shí),芯片制造廠愿意在價(jià)格低于平衡點(diǎn)時(shí)維持長(zhǎng)期虧損,這是因?yàn)榇蠖鄶?shù)的情況下,關(guān)閉制造廠的花費(fèi)比繼續(xù)生產(chǎn)并在虧損的狀況下銷售芯片更大。同時(shí),生產(chǎn)者能夠支持越久,競(jìng)爭(zhēng)者產(chǎn)能減少及市場(chǎng)回轉(zhuǎn)后能夠接收利潤(rùn)的機(jī)會(huì)越大。
內(nèi)存價(jià)格浮動(dòng)的原因
內(nèi)存的價(jià)格受到幾個(gè)條件的影響,這些條件包括:需求量、 DRAM 生產(chǎn)水準(zhǔn)、市場(chǎng)存量、時(shí)間、新型操作系統(tǒng)的推出以及計(jì)算機(jī)銷售量。這些都能夠分別或同時(shí)影響內(nèi)存在不同時(shí)間的價(jià)格。
購(gòu)買內(nèi)存時(shí)最需要記得的就是目前的 512MB 內(nèi)存價(jià)格與下一季的 512MB 內(nèi)存價(jià)格很有可能不一樣,最重要的基本原則就是比較靠近您購(gòu)買時(shí)間的內(nèi)存價(jià)格。做價(jià)格比較時(shí) , 比較相同等級(jí)的模塊種類價(jià)格比實(shí)際上每 MB 的價(jià)位變化重要。當(dāng)市場(chǎng)上產(chǎn)品短缺時(shí) `, 最重要的就是確保一筆 “ 極好的交易 ” 不是一個(gè)使用廉價(jià)零件偷工減料的模塊。在供應(yīng)過剩的市場(chǎng)上 `, 得到較好價(jià)格的機(jī)會(huì)大很多,但是要記得許多制造廠正在負(fù)擔(dān)虧損并且可能減少測(cè)試以及其它較昂貴的產(chǎn)品品質(zhì)測(cè)量以彌補(bǔ)虧損。