封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。

封裝主要考慮的因素

芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝的發(fā)展歷程

結構方面：TO->DIP->PLCC->QFP->PGA->BGA ->CSP->MCM；

材料方面：金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料；

引腳形狀：長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝->表面組裝->直接安裝

封裝的分類

封裝有不同的分類方法。按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型（SMD，Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術元器件中的一種）和高級封裝。

從不同的角度出發(fā)，其分類方法大致有以下幾種：

按芯片的裝載方式；按芯片的基板類型；按芯片的封接或封裝方式；按芯片的封裝材料等；按芯片的外型結構。

前三類屬一級封裝的范疇，涉及裸芯片及其電極和引線的封裝或封接，筆者只作簡單闡述，后二類屬二級封裝的范疇，對PCB設計大有用處，筆者將作詳細分析。

1、按芯片的裝載方式分類

裸芯片在裝載時，它的有電極的一面可以朝上也可以朝下，因此，芯片就有正裝片和倒裝片之分，布線面朝上為正裝片，反之為倒裝片。

另外，裸芯片在裝載時，它們的電氣連接方式亦有所不同，有的采用有引線鍵合方式，有的則采用無引線鍵合方式。

2、按芯片的基板類型分類

基板的作用是搭載和固定裸芯片，同時兼有絕緣，導熱，隔離及保護作用.它是芯片內(nèi)外電路連接的橋梁.從材料上看，基板有有機和無機之分，從結構上看，基板有單層的，雙層的，多層的和復合的.

3、按芯片的封接或封裝方式分類

裸芯片裸芯片及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類，即氣密性封裝和樹脂封裝，而氣密性封裝中，根據(jù)封裝材料的不同又可分為:金屬封裝，陶瓷封裝和玻璃封裝三種類型。

4、按芯片的封裝材料分類

按芯片的封裝材料分有：金屬封裝，陶瓷封裝，金屬-陶瓷封裝，塑料封裝。

金屬封裝：金屬材料可以沖，壓，因此有封裝精度高，尺寸嚴格，便于大量生產(chǎn)，價格低廉等優(yōu)點。

陶瓷封裝：陶瓷材料的電氣性能優(yōu)良，適用于高密度封裝。

金屬-陶瓷封裝：兼有金屬封裝和陶瓷封裝的優(yōu)點。

塑料封裝：塑料的可塑性強，成本低廉，工藝簡單，適合大批量生產(chǎn)。

5、按芯片的外型、結構分類大致有：

DIP，SIP，ZIP，S-DIP，SK-DIP，PGA，SOP，MSP，QFP，SVP，LCCC，PLCC，SOJ，BGA，CSP，TCP等，其中前6種屬引腳插入型，隨后的9種為表面貼裝型，最后一種是TAB型（Tape Automated Boning，正載帶自動焊技術技術，是一種基于將芯片組裝在金屬化柔性高分子載帶上的集成電路封裝技術。它的工藝主要是先在芯片上形成凸點，將芯片上的凸點同載帶上的焊點，通過引線壓焊機自動的鍵合在一起，然后對芯片進行密封保護。載帶既作為芯片的支撐體，又作為芯片同周圍電路的連接引線）。

DIP：雙列直插式封裝.顧名思義，該類型的引腳在芯片兩側排列，是插入式封裝中最常見的一種，引腳節(jié)距為2.54 mm，電氣性能優(yōu)良，又有利于散熱，可制成大功率器件。

SIP：單列直插式封裝，該類型的引腳在芯片單側排列，引腳節(jié)距等特征與DIP基本相同，ZIP:Z型引腳直插式封裝，該類型的引腳也在芯片單側排列，只是引腳比SIP粗短些，節(jié)距等特征也與DIP基本相同。

S-DIP：收縮雙列直插式封裝，該類型的引腳在芯片兩側排列，引腳節(jié)距為1.778 mm，芯片集成度高于DIP。

SK-DIP：窄型雙列直插式封裝，除了芯片的寬度是DIP的1/2以外，其它特征與DIP相同，PGA:針柵陣列插入式封裝，封裝底面垂直陣列布置引腳 插腳，如同針柵，插腳節(jié)距為2.54 mm或1.27mm，插腳數(shù)可多達數(shù)百腳，用于高速的且大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。

SOP：小外型封裝，表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，字母L狀，引腳節(jié)距為1.27mm。

MSP：微方型封裝，表面貼裝型封裝的一種，又叫QFI等，引腳端子從封裝的四個側面引出，呈I字形向下方延伸，沒有向外突出的部分，實裝占用面積小，引腳節(jié)距為1.27mm。

QFP：四方扁平封裝，表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，呈L字形，引腳節(jié)距為1.0mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm，引腳可達300腳以上。

SVP：表面安裝型垂直封裝，表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的一個側面引出，引腳在中間部位彎成直角，彎曲引腳的端部與PCB鍵合，為垂直安裝的封裝，實裝占有面積很小，引腳節(jié)距為0.65mm，0.5mm 。

LCCC：無引線陶瓷封裝載體，在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝，用于高速、高頻集成電路封裝。

PLCC：無引線塑料封裝載體，一種塑料封裝的LCC.也用于高速，高頻集成電路封裝。

SOJ：小外形J引腳封裝，表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，呈J字形，引腳節(jié)距為1.27mm。

BGA：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝的一種，在PCB的背面布置二維陣列的球形端子，而不采用針腳引腳，焊球的節(jié)距通常為1.5mm，1.0mm，0.8mm，與PGA相比，不會出現(xiàn)針腳變形問題。

CSP：芯片級封裝，一種超小型表面貼裝型封裝，其引腳也是球形端子，節(jié)距為0.8mm，0.65mm，0.5mm等。

TCP：帶載封裝，在形成布線的絕緣帶上搭載裸芯片，并與布線相連接的封裝.與其他表面貼裝型封裝相比，芯片更薄，引腳節(jié)距更小，達0.25mm，而引腳數(shù)可達500針以上