集邦咨詢提供晶圓代工產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)服務(wù)?；贒RAM、NAND Flash終端需求變化做延伸，分析上游晶圓產(chǎn)能、技術(shù)演進以及產(chǎn)能利用率。同時，研究范圍也涵蓋中國對半導(dǎo)體扶植政策的發(fā)展、重點區(qū)域 (中國、美國、臺灣地區(qū)、韓國、日本等) 競爭力分析，尤其是針對龍頭晶圓廠 (TSMC、UMC、SMIC等) ，提供對廠商之間競爭與合作，及后續(xù)市況的展望與預(yù)估。
全球晶圓代工供應(yīng)更新
-晶圓代工制造商每季營收排名
-晶圓代工制造商資本支出
-晶圓代工制造商平均晶圓銷售價格
-臺積電投入產(chǎn)能分析
-聯(lián)華電子投入產(chǎn)能分析
-世界先進投入產(chǎn)能分析
-中芯國際投入產(chǎn)能分析
-三星電子投入產(chǎn)能分析
-晶圓代工制造商投入產(chǎn)能分配
-晶圓代工制造商產(chǎn)能利用率
