CPU(Central Processing Unit)是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的核心部件，又稱為“微處理器(Micro-processor)”,它指具有運(yùn)算器和控制器功能的大規(guī)模集成電路...
在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封...
三星以及臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭(zhēng)取訂單，然而半導(dǎo)體制程中所描述的那些數(shù)字究竟有何意義？指的又是哪個(gè)部位？而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題？
wafer由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個(gè)顆粒。
在半導(dǎo)體的新聞中，總是會(huì)提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠，如8 寸或是12 寸晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西？其中8 寸指的是什么部分？要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢？以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——「晶圓」到底是什么。
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