針對全球范圍內(nèi)的SiC/GaN功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游進行剖析，包括襯底、外延、元器件，涵蓋市場規(guī)模、競爭格局等要素，并對重點應用場景予以分析。
每月提供每種尺寸關(guān)鍵商品規(guī)格的價格信息；每兩周提供關(guān)鍵零組件市場產(chǎn)業(yè)動態(tài)與價格趨勢更新；提供下一季度MLCC產(chǎn)業(yè)狀況預測；更新各廠商產(chǎn)能及庫存狀態(tài)等
本報告除了定期更新全球汽車與電動車市場規(guī)模與發(fā)展趨勢外，并探討汽車相關(guān)零組件，包括車用半導體與內(nèi)存的發(fā)展與解決方案分析、車用面板的比較及市場滲透率
除了涵蓋第一手智能型手機生產(chǎn)數(shù)據(jù)以及關(guān)鍵零組件產(chǎn)業(yè)鏈最新動態(tài)外，還提供相關(guān)技術(shù)和新科技發(fā)展議題，協(xié)助企業(yè)快速變遷下掌握最實時與最專業(yè)的產(chǎn)業(yè)情報
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